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본딩 도포 장비 (인라인 타입)

PCB와 부품이 결합 할수 있도록 접착 물질을 주입 하는 장비

특징
  • 제품 투입 / 배출 컨베이어 타입
    Jet Jet 본딩기 2EA (옵션 변경 가능)
    UV 경화기 (옵션 선택 가능)
    MES 이력관리 시스템 적용
옵션
제품문의

BONDING DISPENSING SYSTEM (IN LINE TYPE)